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在现代通信领域，存储技术的不断革新成为推动行业发展的关键动力。作为存储技术领域的重要参与者，韩国Fidelix其MCP（Multi-Chip Package）产品采用将NAND和DRAM闪存集成在单一封装内设计，基于NAND的MCP系列在节省空间、成本、高质量、高性能和功率效率方面具有优势。作为整体内存解决方案提供商，提供广泛的MCP产品组合，以满足客户的应用需求。

突破性的存储技术，助力通信性能升级

其SLC NAND FLASH+LPDDR4x的8Gbit+8Gbit和16Gbit+16Gbit容量的高效性能和卓越稳定性，成功通过高通SA522/SA525M平台的权威认证。FIDELIX的技术实力为下一代通信设备提供了更加可靠的存储解决方案。
该两种高密度存储架构不仅能够满足通信设备对大容量存储的需求，还显著提升了数据处理效率，该规格还通过了AEC-Q100车规级认证。

高通SA522/SA525M平台PVL（Primary Vendor List/首选供应商名单）

品牌	NAND MCP		型号	温度
	NAND	LPDDR4x
Fidelix	16Gbit	16Gbit	FMNAQFAUDP-4AALA	-40~105°C AEC-Q100
	8Gbit	8Gbit	FMN8UF8SDP-4AALA	-40~105C°C AEC-Q100

高通平台的严苛认证：通过高通SA522和SA525M平台的认证，标志着FIDELIX MCP产品在兼容性、性能、功耗等方面达到了行业领先标准。这意味着该产品能够在高通平台上实现出色的运行表现，为基站、核心网设备等通信领域提供强大的支持。

卓越的性能表现：在测试中，Fidelix MCP产品展现了优异的读写速度和稳定性，为高吞吐量、低延迟的通信数据传输提供了强有力的保障。

创新设计，提升通信设备体验
Fidelix MCP存储产品的研发过程中注重细节与创新，力求为通信设备提供最佳支持：

功耗优化：通过先进的低功耗设计，Fidelix MCP产品在高通平台上运行时显著降低了功耗，为延长设备使用寿命提供了技术支持。
高可靠性：采用行业最先进的封装技术，确保产品在极端环境下依然具备稳定的性能，为高通SA522/SA525M平台上的通信设备提供了坚实的存储基础。
小型化设计：通过紧凑的封装形式，为通信设备的小型化和模块化设计提供了更多可能性。

推动通信设备迈向新高度
随着5G、IoT等技术的快速发展，通信设备对存储的需求日益增长。Fidelix MCP产品的成功认证，不仅证明了其技术研发实力，也为通信领域提供了更加灵活、稳定和高效的存储解决方案。
通过与高通SA522/SA525M平台的深度适配，Fidelix MCP产品能够满足从基站到物联网通信设备的多样化需求，助力通信行业向更高效、更智能的方向发展。

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