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Nand Flash Wafer

晶圆裸片Die

NAND FLASH Wafer


▌NAND FLASH WAFER


    裸片(die)既是在foundry(加工厂)生产出来的芯片,即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片,这种裸片上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。然而裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响,很容易遭到破坏,所以必须封入一个密闭空间内,引出相应的引脚,才能作为一个基本的元器件使用。
裸片可以通过绑定(bonding)将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。绑定后用黑色胶体将芯片封装。



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